Bei niedriger Temperatur gesintert, leitfähig
Mana-Ag-9801C-Silberpaste ist ein Halbsintersystem bei niedriger Temperatur. Es verfügt über eine hervorragende Beständigkeit gegen feuchte Hitze und chemische Stabilität. Es verfügt über eine Niedertemperatur-Sinterfunktion, eine schnelle Trocknungsrate, eine gute Sinterkompaktheit, eine gute Wärmeleitfähigkeit, Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit des Wärmezyklus. Das Produkt ist bleifrei, chromfrei und quecksilberfrei und entspricht den ROHS-Vorschriften.
In den letzten Jahren haben gesinterte Silberpasten mit Nano-Ag-Partikeln gute Anwendungsaussichten in elektronischen Verpackungen gezeigt. Der größte Teil dieser Art von Silberpaste ist vollständig gesintert und die Hauptbestandteile sind normalerweise Ag-Partikel im Nanomaßstab, Ag-Partikel im Mikrometermaßstab und organische Lösungsmittel wie Dispergiermittel. Seine Viskosität, sein Thixotropieindex und andere Eigenschaften unterscheiden sich nicht wesentlich von denen gewöhnlicher leitfähiger Silberpaste, und die vorhandenen vollautomatischen Montagegeräte und Aushärtungsgeräte auf Waferebene können verwendet werden. Nach dem Sintern zersetzt sich das organische Lösungsmittel und verflüchtigt sich. Die Verbindungsschicht besteht aus nahezu reinem Silber mit hoher Wärmeleitfähigkeit, guter Leitfähigkeit, ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit und Kriechfestigkeit. Studien haben jedoch ergeben, dass Ag-Nanopartikel anfällig für elektrochemische Migration sind, und wenn die gesinterte Silberschicht längere Zeit bei hohen Temperaturen in Betrieb ist, ist die Organisation anfällig für Porenaggregation und Versagen; Selbst wenn die anfängliche Leistung der Verbindungsschicht für die vergoldete Schnittstelle ausgezeichnet ist, nimmt die Leistung aufgrund der starken gegenseitigen Diffusion zwischen Ag-Au während eines langfristigen Hochtemperaturbetriebs schnell ab. Um die Zuverlässigkeit des langfristigen Hochtemperaturbetriebs zu verbessern, haben wir eine halbgesinterte Silberpaste entwickelt und den Epoxidharzgehalt erhöht, sodass ihre Leistung und ihr Sinterzustand zwischen der vollständig gesinterten Silberpaste und dem gewöhnlichen leitfähigen Silber liegen Paste.
MainFEssen
Die hohe Prozessanpassungsfähigkeit erfüllt die Anforderungen der Spotbeschichtung
Hervorragende Feuchtigkeits- und Hitzebeständigkeit sowie chemische Stabilität
Sintern bei niedriger Temperatur, schnelle Trocknung und dichtes Sintern
TechnischData
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PProjekt |
PC-Ag-9801C |
Remarks |
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Ton undShape |
Silbergrau mittelviskos |
Sichtprüfung |
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Viskosität |
12 Pas |
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FUnendlichkeit |
Kleiner oder gleich 10 μm |
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SolideCInhalt |
87±2 |
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AushärtenCBedingungen |
150 Grad × 10 Min |
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SinternCBedingung |
350 Grad ×30 Min |
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SHet RBeständigkeit |
˂5 mΩ/□ |
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ZeichnungForce |
>50 N |
Vergoldetes Substrat |
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Die oben genannten technischen Testdaten basieren auf Labortestergebnissen, die nur als Referenz für Kunden dienen und nicht alle Daten vollständig garantieren können, die in einer bestimmten Umgebung erreicht werden können. |
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Anweisungen und Hinweise
1. Da die Temperatur des Härtungs- und Sinterprozesses von Silberpaste vom Substratmaterial und der Dicke der Klebeschicht abhängt, beachten Sie bitte die oben genannten „Technischen Daten“ für die Auswahl der Härtungs- und Sinterbedingungen.
2. Silberpaste enthält flüchtige Lösungsmittel. Nach Gebrauch verwenden Sie bitte zur Reinigung Zelluloselösungsmittel, Ester- oder Ketonlösungsmittel; Bei der Verwendung von Silberpaste verwenden Sie bitte Silberpaste in einer gut belüfteten Umgebung und tragen Sie die erforderliche Schutzausrüstung, wie Schutzkleidung, PE-Handschuhe, Aktivkohlemasken, Schutzbrillen usw.
3. Die Lagertemperatur der Silberpaste sollte nicht höher als +30 Grad sein, da dies zu irreversiblen Veränderungen der Eigenschaften der Silberpaste führt.
4. Setzen Sie die gesamte Flasche Silberpaste nicht über längere Zeit der Luft aus. Bei Fragen können Sie sich gerne an uns wenden.
Technologischer Prozess
Produktionsplattform:
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